混合式無(wú)功補(bǔ)償裝置（HSVG）是由晶閘管投切電容器TSC和有源濾波器APF有機(jī)組合在一起的可快速、連續(xù)光滑調(diào)節(jié)電力系統(tǒng)無(wú)功功率的新型裝置。

產(chǎn)品型號(hào):

注：

      濾波模塊單個(gè)50A或者100A，不可混用，范圍選取50-200A；

      補(bǔ)償部分：非模塊化容量選取200Kvar-400KVar；

      模塊化容量選取260Kvar-460Kvar；

      接線方式：默認(rèn)4L為三相四線，三相三線為3L

EDHSVG性能特點(diǎn)：

      輸出的無(wú)功功率可在整機(jī)容量范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)；

      功率因數(shù)可達(dá)到全程為1（總補(bǔ)償容量足夠的情況下）；

      APF支路可以雙向輸出無(wú)功功率；

      TSC支路采用的是零電壓投切技術(shù)，投入時(shí)無(wú)涌流；

      裝置動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間為20ms；

      采用多重軟、硬件抗干擾措施，有源部分采用光纖通訊，無(wú)源部分采用光電隔離觸發(fā)技術(shù)，抗干擾能力強(qiáng)；

      具有自檢功能和過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)等多種硬件保護(hù)功能，確保設(shè)備的穩(wěn)定可靠運(yùn)行； 

      自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、有功、無(wú)功等電網(wǎng)的電能質(zhì)量參數(shù)，以及補(bǔ)償前、補(bǔ)償后的系統(tǒng)功率因數(shù)；

      數(shù)字化控制和參數(shù)設(shè)置：采用7英寸觸摸屏，可中英文切換顯示，具有電能質(zhì)量參數(shù)、波形顯示、諧波含量顯示及事件記錄等功能。

EDHSVG技術(shù)參數(shù):

EDHSVG裝置構(gòu)成:

      動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償控制器

            采用全FPGA實(shí)時(shí)運(yùn)算系統(tǒng)的無(wú)功功率，并下發(fā)給TSC及APF支路指令;

            晶閘管投切TSC支路

            以晶閘管作為電子開(kāi)關(guān)投切的電抗電容器組;

            投切開(kāi)關(guān)的觸發(fā)板接受控制器的指令，控制晶閘管通斷，從而控制TSC支路的投切;

      有源濾波器APF支路

             基于有源逆變實(shí)現(xiàn)光滑連續(xù)輸出無(wú)功的關(guān)鍵部件;

             由APF控制器、IGBT功率器件、驅(qū)動(dòng)器、輸出電抗器等組成;

             接收控制器的指令，通過(guò)驅(qū)動(dòng)器控制IGBT功率器件，產(chǎn)生所需的細(xì)調(diào)的無(wú)功功率;

      顯示單元

             作為整機(jī)的監(jiān)測(cè)終端，采用7英寸觸摸屏;

             可以設(shè)定各種參數(shù)、顯示各種實(shí)時(shí)信息及事件記錄。

EDHSVG規(guī)格表

最多可控制4路APF模塊，18路TSC模塊